Szukaj Szukaj
KSIĄŻKIDziedziny specjalistyczneEkologia
Instytucje i instrumenty wspierające ochronę..
-15%

Instytucje i instrumenty wspierające ochronę..

Wydawnictwo:Texter
Dostępność:Produkt czasowo niedostępny
EAN:9788377904343
Instytucje i instrumenty wspierające ochronę..
Cena sugerowana przez wydawcę:
89,90
76,74
Oszczędzasz: 13,16

Opis

1. Instytucje i organizacje działające w zakresie ochrony środowiska i ich wpływ na planowanie i zagospodarowanie przestrzenne
Abstrakt
Wstęp
1.1. Współczesne pojęcie ochrony środowiska
1.2. Organy ochrony środowiska
1.3. Planowanie przestrzenne w Polsce
1.4. Skutki planowania i zagospodarowania przestrzennego na szczeblu lokalnym
Podsumowanie
2. Metodyka oceny oddziaływania na środowisko
Abstrakt
2.1. Podstawowe informacje o ocenie oddziaływania na środowisko
2.2. Cel i zakres oceny oddziaływania na środowisko
2.3. Podział przedsięwzięć
2.4. Oddziaływania podział, zakres i identyfikacja
2.5. Identyfikacja oddziaływań
2.6. Charakterystyka metod stosowanych do oceny oddziaływań na środowisko
Podsumowanie
3. Parki ekoprzemysłowe jako nowoczesny sposób kojarzenia potrzeb przedsiębiorstw, społeczności lokalnej i środowiska
Abstrakt
Wstęp
3.1. Pojęcie parku ekoprzemysłowego
3.2. Interesariusze parków ekoprzemysłowych
3.3. Wybrane rodzaje ekoparków z punktu widzenia profilu ich działalności
3.4. Ogólny schemat powstawania i funkcjonowania parku ekoprzemysłowego
3.5. Organizacja procesu zarządzania parkiem ekoprzemysłowym
3.6. Stosunki własnościowe a możliwości implementacji parków ekoprzemysłowych
3.6.1. Budowa parku ekoprzemysłowego w nowej lokalizacji
3.6.2. Transformacja i rewitalizacja istniejącego kompleksu poprzemysłowego
3.6.3. Ograniczona rewitalizacja strefy poprzemysłowej
3.7. Finansowanie parków ekoprzemysłowych
3.8. Przykłady funkcjonowania parków ekoprzemysłowych
Podsumowanie

Opinie

Ta strona wykorzystuje ciasteczka lub podobne technologie do przechowywania informacji. Brak zmiany w ustawieniach przeglądarki oznacza zgodę na to. Więcej w naszej polityce prywatności.